[VLP] 초저프로파일 ED 구리 호일
![[VLP] 초저프로파일 ED 구리 호일 대표 이미지](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
제품 소개
시븐메탈(CIVEN METAL)에서 생산하는 초저프로파일(VLP) 전해동박은 표면 조도가 낮고 박리 강도가 높은 것이 특징입니다. 전해 공정으로 생산된 이 동박은 고순도, 저불순물, 매끄러운 표면, 평평한 판형, 넓은 폭 등의 장점을 가지고 있습니다. 한쪽 면을 거칠게 처리하면 다른 재료와의 접착력이 향상되고 박리도 용이합니다.
명세서
CIVEN은 1/4온스에서 3온스(공칭 두께 9µm에서 105µm)까지의 초저두께 고온 연성 전해 동박(VLP)을 제공할 수 있으며, 최대 제품 크기는 1295mm x 1295mm 시트 동박입니다.
성능
주어진 본 제품은 등축정 미세결정, 낮은 두께, 높은 강도 및 높은 연신율과 같은 우수한 물리적 특성을 지닌 초후막 전해동박을 제공합니다. (표 1 참조)
응용 프로그램
자동차, 전력, 통신, 군사 및 항공우주 분야의 고출력 회로기판 및 고주파 기판 제조에 적용 가능합니다.
형질
유사한 해외 제품과의 비교.
1. 당사 VLP 전해동박의 결정 구조는 등축정의 미세한 구형 결정인 반면, 유사한 해외 제품의 결정 구조는 원기둥 모양의 긴 결정입니다.
2. 전해동박은 초저두께(3온스 동박 표면적 Rz ≤ 3.5µm)인 반면, 유사한 해외 제품은 표준 두께(3온스 동박 표면적 Rz > 3.5µm)입니다.
장점
1. 당사 제품은 초저프로파일 설계로, 표준 두꺼운 동박의 큰 표면 거칠기로 인한 단락 위험과 양면 패널을 누를 때 얇은 절연 시트가 "늑대 이빨" 모양으로 쉽게 관통되는 문제를 해결합니다.
2. 당사 제품의 결정 구조는 등축정질의 미세 구형 결정이므로, 라인 에칭 시간을 단축하고 라인 측면 에칭의 불균일성 문제를 개선합니다.
3. 높은 박리 강도를 가지면서도 구리 분말이 묻어나지 않고, 선명한 그래픽 PCB 제조 성능을 제공합니다.
성능(GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| 분류 | 단위 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| 구리 함량 | % | ≥99.8 | ||||||
| 면적 가중치 | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| 인장 강도 | 실온(23℃) | 킬로그램/mm2 | 28세 이상 | |||||
| HT(180℃) | 15세 이상 | 18세 이상 | 20세 이상 | |||||
| 연장 | 실온(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| 거 | 샤이니(라) | μm | ≤0.43 | |||||
| 매트(Rz) | ≤3.5 | |||||||
| 필 강도 | 실온(23℃) | 킬로그램/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ의 분해율(18%-1시간/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| 색상 변화(E-1.0시간/200℃) | % | 좋은 | ||||||
| 납땜 부유 290℃ | 비서. | 20세 이상 | ||||||
| 외관(반점 및 구리 분말) | ---- | 없음 | ||||||
| 핀홀 | EA | 영 | ||||||
| 크기 공차 | 너비 | mm | 0~2mm | |||||
| 길이 | mm | ---- | ||||||
| 핵심 | 밀리미터/인치 | 내경 79mm/3인치 | ||||||
메모:1. 동박 표면의 Rz 값은 시험 안정값이며, 보증값이 아닙니다.
2. 박리 강도는 표준 FR-4 보드 시험값(7628PP 5장 기준)입니다.
3. 품질 보증 기간은 수령일로부터 90일입니다.
![[HTE] 고연신율 ED 동박](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
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