[VLP] 매우 낮은 프로파일 ED 구리 호일
![[VLP] 매우 낮은 프로파일 ED 구리 호일 특징 이미지](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
제품 소개
CIVEN METAL에서 생산한 초저프로파일 전해 동박(VLP)은 낮은 조도와 높은 박리 강도를 특징으로 합니다. 전해 공정으로 생산된 동박은 고순도, 낮은 불순물, 매끄러운 표면, 평평한 판 형태, 넓은 폭 등의 장점을 가지고 있습니다. 전해 동박은 한 면을 조면화한 후 다른 소재와 적층할 때 더욱 용이하며, 쉽게 벗겨지지 않습니다.
명세서
CIVEN은 1/4oz ~ 3oz(공칭 두께 9µm ~ 105µm)의 초저프로파일 고온 연성 전해 구리 호일(VLP)을 제공할 수 있으며, 최대 제품 크기는 1295mm x 1295mm 시트 구리 호일입니다.
성능
시민 등축 미세 결정, 저배율, 고강도, 고신율의 우수한 물성을 갖춘 초두께 전해 동박을 제공합니다. (표 1 참조)
응용 프로그램
자동차, 전력, 통신, 군사 및 항공우주 분야의 고전력 회로 기판 및 고주파 기판 제조에 적용 가능합니다.
형질
유사한 외국 제품과의 비교.
1. 당사의 VLP 전해 동박의 입자 구조는 등축 미세 결정 구형인 반면, 유사한 외국 제품의 입자 구조는 기둥형이고 길다.
2. 전해 구리박은 초저평형으로 3온스 구리박 총 표면적 Rz ≤ 3.5µm인 반면, 유사한 외국 제품은 표준평형으로 3온스 구리박 총 표면적 Rz > 3.5µm입니다.
장점
1. 본 제품은 초박형이기 때문에 표준 두꺼운 구리 호일의 큰 거칠기와 양면 패널을 누를 때 "늑대 이빨"이 얇은 절연 시트를 쉽게 관통하여 발생할 수 있는 전선 단락의 잠재적 위험을 해결합니다.
2. 본 제품의 입자 구조는 등축 미세 결정 구형으로, 선 에칭 시간을 단축하고 선 측면 에칭의 불균일 문제를 개선합니다.
3. 높은 박리강도를 가지면서도 구리분말 전이가 없고, 선명한 그래픽 PCB 제조 성능을 제공합니다.
성능(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| 분류 | 단위 | 9㎛ | 12㎛ | 18㎛ | 35㎛ | 70㎛ | 105㎛ | |
| Cu 함량 | % | ≥99.8 | ||||||
| 면적 무게 | 그램/미터2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| 인장 강도 | 상온(23℃) | 킬로그램/mm2 | ≥28 | |||||
| 고온(180℃) | ≥15 | 18세 이상 | ≥20 | |||||
| 연장 | 상온(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| 고온(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| 거 | 샤이니(라) | μm | ≤0.43 | |||||
| 매트(Rz) | ≤3.5 | |||||||
| 박리 강도 | 상온(23℃) | 킬로그램/센티미터 | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ 분해율(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| 색상 변화(E-1.0hr/200℃) | % | 좋은 | ||||||
| 솔더 플로팅 290℃ | 비서. | ≥20 | ||||||
| 외관(반점 및 구리가루) | ---- | 없음 | ||||||
| 핀홀 | EA | 영 | ||||||
| 크기 허용 오차 | 너비 | mm | 0~2mm | |||||
| 길이 | mm | ---- | ||||||
| 핵심 | mm/인치 | 내경 79mm/3인치 | ||||||
메모:1. 구리박 표면적의 Rz값은 시험 안정값이며, 보장값이 아닙니다.
2. 박리강도는 표준 FR-4 보드 시험값(7628PP 5장)입니다.
3. 품질보증기간은 수령일로부터 90일입니다.
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