[VLP] 매우 낮은 프로파일 에드 구리 포일
![[VLP] 매우 낮은 프로파일 에드 구리 호일 특집 이미지](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
제품 소개
Civen Metal에 의해 생성 된 VLP, 매우 낮은 프로파일 전해 구리 포일은 낮은 거칠기와 높은 껍질 강도의 특성을 갖는다. 전기 분해 공정에 의해 생성 된 구리 포일은 고순도, 낮은 불순물, 매끄러운 표면, 평평한 보드 모양 및 큰 폭의 장점을 갖는다. 전해 구리 호일은 한쪽에 거친 후 다른 재료로 더 잘 적층 될 수 있으며 껍질을 벗기는 것은 쉽지 않습니다.
명세서
CIVEN은 1/4oz ~ 3oz (공칭 두께 9µm ~ 105µm)에서 초고 프로파일 고온 연성 전해 구리 포일 (VLP)을 제공 할 수 있으며 최대 제품 크기는 1295mm x 1295mm 시트 구리 포일입니다.
성능
civen 등 함 미세 결정, 저 프로파일, 고강도 및 고 신성의 우수한 물리적 특성을 가진 초 두께 전해 구리 호일을 제공합니다. (표 1 참조)
응용 프로그램
자동차, 전력, 커뮤니케이션, 군사 및 항공 우주를위한 고출력 서킷 보드 및 고주파 보드 제조에 적용됩니다.
형질
유사한 외국 제품과 비교.
1. 우리의 VLP 전해 구리 포일의 입자 구조는 등간 미세 결정 구형입니다. 유사한 외국 제품의 곡물 구조는 원주이고 길다.
2. 전해 구리 포일은 초고 프로파일, 3oz 구리 포일 총 표면 Rz ≤ 3.5µm이며; 유사한 외국 제품은 표준 프로파일이지만 3oz 구리 포일 총 표면 Rz> 3.5µm.
장점
1. 우리의 제품은 매우 낮은 프로파일이므로 표준 두꺼운 구리 포일의 큰 거칠기와 양면 패널을 누를 때 "늑대 치아"에 의해 얇은 절연 시트의 쉬운 침투로 인해 라인 단락의 잠재적 위험을 해결합니다.
2. 우리 제품의 곡물 구조가 등록 된 미세한 결정 구형이기 때문에 라인 에칭 시간을 단축하고 불균일 한 선 측 에칭의 문제를 향상시킵니다.
3, 껍질 강도가 높은 반면 구리 분말 전달이없고, 명확한 그래픽 PCB 제조 성능.
성능 (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| 분류 | 단위 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Cu 컨텐츠 | % | ≥99.8 | ||||||
| 지역 Weigth | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| 인장 강도 | RT (23 ℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 0) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| 연장 | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT (180 0) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| 거 | 반짝이 (ra) | μm | ≤0.43 | |||||
| 무광택 (RZ) | ≤3.5 | |||||||
| 껍질 힘 | RT (23 ℃) | kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCφ의 저하율 (18%-1hr/25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| 색상 변화 (E-1.0HR/200 ℃) | % | 좋은 | ||||||
| 솔더 플로팅 290 ℃ | 비서. | ≥20 | ||||||
| 외관 (반점 및 구리 분말) | ---- | 없음 | ||||||
| 핀홀 | EA | 영 | ||||||
| 크기 공차 | 너비 | mm | 0 ~ 2mm | |||||
| 길이 | mm | ---- | ||||||
| 핵심 | mm/인치 | 직경 79mm/3 인치 내부 | ||||||
메모:1. 구리 호일 총 표면의 Rz 값은 보장 된 값이 아니라 테스트 안정적인 값입니다.
2. 껍질 강도는 표준 FR-4 보드 테스트 값 (7628pp의 5 장)입니다.
3. 품질 보증 기간은 수령일로부터 90 일입니다.
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