FPC용 ED 구리 포일
제품소개
FCF, 유연성구리박 FPC 산업(FCCL)을 위해 특별히 개발 및 제조되었습니다.이 전해동박은 전해동박보다 연성이 우수하고 거칠기가 낮으며 박리강도가 우수합니다.다른 구리박s.동시에 동박의 표면조도와 정밀도가 좋아지고 접힘저항도 좋아진다.또한유사한 동박 제품보다 낫습니다.본 동박은 전해공정을 기반으로 하기 때문에 그리스(Grease)를 함유하지 않아 고온에서 TPI 소재와의 결합이 용이합니다.
차원 범위:
두께:9μm～35μm
성능
제품 표면은 검은색 또는 빨간색이며 표면 거칠기가 낮습니다.
응용
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate), 미세 회로 FPC, LED 코팅 결정 박막.
특징:
고밀도, 높은 굽힘 저항 및 우수한 에칭 성능.
미세구조:
SEM(처리 후 거친면)
SEM(표면처리 전)
SEM(치료 후 윤기나는 면)
표1- 성능(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000):
| 분류 | 단위 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| 구리 함량 | % | ≥99.8 | ||||
| 면적 무게 | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| 인장강도 | 상온(23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||
| 고온(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| 연장 | 상온(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| 고온(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| 거칠기 | 샤이니(라) | μm | ≤0.43 | |||
| 무광택(Rz) | ≤2.5 | |||||
| 껍질 강도 | 상온(23℃) | kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| HCΦ 열화율(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
| 변색(E-1.0hr/200℃) | % | 좋은 | ||||
| 솔더 플로팅 290℃ | 비서. | ≥20 | ||||
| 외관(스팟 및 구리분말) | ---- | 없음 | ||||
| 핀 홀 | EA | 영 | ||||
| 크기 공차 | 너비 | mm | 0~2mm | |||
| 길이 | mm | ---- | ||||
| 핵심 | 밀리미터/인치 | 내경 79mm/3인치 | ||||
참고: 1. 동박 산화 저항 성능 및 표면 밀도 지수는 협상될 수 있습니다.
2. 성능 지수는 당사의 테스트 방법에 따릅니다.
3. 품질보증기간은 수령일로부터 90일입니다.
![[BCF] 배터리 ED 동박](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] 고신율 ED 동박](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] 초저 프로파일 ED 동박](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] 역처리 ED 동박](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)