2L 유연한 동박 적층판

간단한 설명:

폴리이미드계 필름을 사용한 FCCL은 얇고 가벼우며 유연하다는 장점 외에도 전기적 특성, 열적 특성, 내열성 특성이 우수합니다. 낮은 유전 상수(DK)는 전기 신호를 빠르게 전송합니다.


제품 상세 정보

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제품 소개

폴리이미드계 필름을 사용한 FCCL은 얇고 가벼우며 유연하다는 장점 외에도 전기적 특성, 열적 특성, 내열성 특성이 우수합니다. 낮은 유전 상수(DK)는 전기 신호를 빠르게 전송합니다. 열 성능이 우수하여 구성 요소를 쉽게 냉각할 수 있습니다. 유리 전이 온도(Tg)가 높을수록 구성 요소가 더 높은 온도에서 잘 작동할 수 있습니다. FCCL의 제품은 대부분 연속 롤 형태로 사용자에게 제공되기 때문에 인쇄 회로 기판 생산에 FCCL을 사용하는 것은 FPC의 자동 연속 생산 및 FPC에 부품의 연속 표면 설치의 실현에 유리합니다.

2L FCCL은 경판, 연판, COF 등 고차 연판 제조에 사용됩니다.

연성 동박 적층판의 구성은 주로 세 가지 유형의 재료를 포함합니다.

절연 베이스 필름 재료: 연성 동박 적층판의 절연 기재 필름 재료로는 폴리에스터(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리에스터 이미드 필름, 플루오로카본 에틸렌 필름, 아미도 섬유지, 폴리부텐 p-프탈레이트 필름 등이 있습니다. 그 중 가장 널리 사용되는 폴리에스터 필름(PET 필름)과 폴리이미드 필름(PI 필름)이 있습니다.

금속 도체 포일:금속도체박은 동박(일반 전해동박, 고연성 전해동박, 캘린더 동박), 알루미늄박, 동베릴륨합금박을 포함한 연성 동박 적층판의 도체 재료입니다. 대부분 전해동박(ED), 캘린더 동박(RA) 등 동박을 사용한다.

점착제:접착제는 연성 동박 적층판의 제품 성능과 품질에 직접적인 영향을 미치는 3층 연성 동박 적층판의 중요한 부분입니다. 연성 동박적층판에 사용되는 접착제는 주로 폴리에스테르계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시 또는 변성 에폭시계 접착제, 폴리이미드계 접착제, 페놀릭 부티랄계 접착제 등이 있습니다. 3층 연성 동박적층판 산업에서 접착제는 크게 아크릴계 접착제와 에폭시 접착제.

명세서

상품명

제품 코드

구조

2L FCCL

MG2L 1213

12μm 동박 | 13μm PI 필름

2L FCCL

MG2L 1825

 18μm 동박 | 25μm PI 필름

다층 FCCL

MG2LTC 122512

12μm 동박 | 25μm TPI 또는 에폭시 | 12μm 동박

다층 FCCL

MG2LTC 452545

45μm 동박 | 25μm TPI 또는 에폭시 | 45μm 동박

제품 성능

우수한 내박리성

우수한 내열성

우수한 치수 안정성

우수한 기계적 및 전기적 특성

난연성 UL94V-0/VTM-0

RoHS 지침 요구 사항 충족, 무연(Pb), 수은(Hg), 카드뮴(GR), 6가 크롬(Cr), 폴리브롬화 비페닐, 폴리브롬화 비페닐 등

제품 적용

주로 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대 전화 및 안테나, 백라이트 모듈, 평판 디스플레이, 정전 용량 스크린, 디지털 카메라, 카메라, 프린터, 계측기 및 미터, 자동차 전자 제품, 자동차 오디오, 자동차, 노트북 커넥터, 하모니 버스 및 기타 고급 전자 제품.


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