차폐된 ED 구리 포일

간단한 설명:

STD 표준 동박시븐메탈 구리의 순도가 높기 때문에 전기 전도성이 좋을 뿐만 아니라 에칭이 쉽고 전자파 신호와 마이크로파 간섭을 효과적으로 차단할 수 있습니다. 전해 생산 공정은 최대 폭 1.2m 이상을 허용해 다양한 분야에 유연하게 적용할 수 있다. 동박 자체는 매우 평평한 모양을 갖고 있어 다른 재료와 완벽하게 성형할 수 있습니다. 동박은 또한 고온 산화 및 부식에 강하므로 열악한 환경이나 엄격한 재료 수명 요구 사항이 있는 제품에 사용하기에 적합합니다.

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제품 세부정보

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제품소개

CIVEN METAL에서 생산하는 STD 표준 동박은 순도가 높은 구리로 인해 전기 전도도가 우수할 뿐만 아니라 식각이 용이하고 전자파 신호 및 마이크로파 간섭을 효과적으로 차폐할 수 있습니다. 전해 생산 공정은 최대 폭 1.2m 이상을 허용해 다양한 분야에 유연하게 적용할 수 있다. 동박 자체는 매우 평평한 모양을 갖고 있어 다른 재료와 완벽하게 성형할 수 있습니다. 동박은 또한 고온 산화 및 부식에 강하므로 열악한 환경이나 엄격한 재료 수명 요구 사항이 있는 제품에 사용하기에 적합합니다.

명세서

CIVEN은 최대 폭 1290mm의 1/3oz-4oz(공칭 두께 12μm -140μm) 차폐 전해 동박을 제공하거나 고객 요구 사항에 따라 12μm -140μm 두께의 차폐 전해 동박의 다양한 사양을 제공할 수 있습니다. IPC-4562 표준 II 및 III의 요구 사항.

성능

등축미세결정, Low Profile, 고강도, 고신율 등의 우수한 물성을 가질 뿐만 아니라 내습성, 내약품성, 열전도성, UV 저항성도 우수하여 정전기 간섭 방지 및 전자파 억제에 적합합니다. 파도 등

응용

자동차, 전력, 통신, 군사, 항공우주 및 기타 고전력 회로 기판, 고주파 기판 제조, 변압기, 케이블, 휴대폰, 컴퓨터, 의료, 항공우주, 군사 및 기타 전자 제품 차폐에 적합합니다.

장점

1. 표면을 거칠게 하는 특별한 공정으로 인해 전기적 파손을 효과적으로 방지할 수 있습니다.
2, 당사 제품의 입자 구조는 등축 미세 결정 구형이므로 라인 에칭 시간을 단축하고 라인 측면 에칭의 불균일 문제를 개선합니다.
3, 높은 박리 강도, 구리 분말 전사 없음, 선명한 그래픽 PCB 제조 성능을 가지면서.

성능(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

분류		단위	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
구리 함량		%	≥99.8
면적 무게		g/m²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
인장강도	상온(23℃)	kg/mm²	≥28
	고온(180℃)		≥15			≥18	≥20
연장	상온(23℃)	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	고온(180℃)		≥6.0			≥8.0
거	샤이니(라)	μm	≤0.43
	무광택(Rz)		≤3.5
껍질 강도	상온(23℃)	kg/cm	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCΦ 열화율(18%-1hr/25℃)		%	≤7.0
변색(E-1.0hr/200℃)		%	좋은
솔더 플로팅 290℃		비서.	≥20
외관(스팟 및 구리분말)		----	없음
핀홀		EA	영
크기 공차	너비	0~2mm	0~2mm
	길이	----	----
핵심		밀리미터/인치	내경 76mm/3인치

메모:1. 동박 표면의 Rz 값은 테스트 안정 값이며 보증 값은 아닙니다.

2. 박리 강도는 표준 FR-4 보드 테스트 값입니다(7628PP 5장).

3. 품질보증기간은 수령일로부터 90일입니다.

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