차폐형 ED 구리 포일

간단한 설명:

STD 표준 구리 호일 생산시븐 메탈 고순도 구리 덕분에 전기 전도성이 우수할 뿐만 아니라, 에칭이 용이하여 전자기 신호와 마이크로파 간섭을 효과적으로 차폐할 수 있습니다. 전해 생산 공정을 통해 최대 1.2m 이상의 폭으로 제작 가능하여 다양한 분야에 유연하게 적용할 수 있습니다. 구리박 자체는 매우 평평한 형태를 가지고 있어 다른 소재에 완벽하게 성형할 수 있습니다. 또한 고온 산화 및 부식에 강하여 혹독한 환경이나 엄격한 소재 수명이 요구되는 제품에 적합합니다.

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제품 상세 정보

제품 태그

제품 소개

CIVEN METAL에서 생산하는 STD 표준 동박은 고순도 구리로 인해 우수한 전기 전도성을 가질 뿐만 아니라, 에칭이 용이하여 전자파 신호 및 마이크로파 간섭을 효과적으로 차폐할 수 있습니다. 전해 공정으로 최대 1.2m 이상의 폭으로 제작 가능하여 다양한 분야에 유연하게 적용할 수 있습니다. 동박 자체는 매우 평평한 형태를 가지고 있어 다른 소재에 완벽하게 성형할 수 있습니다. 또한 고온 산화 및 부식에 강하여 혹독한 환경이나 엄격한 소재 수명이 요구되는 제품에 적합합니다.

명세서

CIVEN은 최대 폭 1290mm의 1/3oz-4oz(공칭 두께 12μm-140μm) 차폐 전해 구리 호일을 제공할 수 있으며, 고객 요구 사항에 따라 두께 12μm-140μm의 다양한 사양의 차폐 전해 구리 호일을 제공할 수 있으며, 제품 품질은 IPC-4562 표준 II 및 III의 요구 사항을 충족합니다.

성능

등축미세결정, 저프로파일, 고강도, 고신율의 우수한 물리적 성질을 가질 뿐만 아니라, 내습성, 내화학성, 열전도성, 내자외선성이 우수하여 정전기 방해 방지, 전자파 억제 등에 적합합니다.

응용 프로그램

자동차, 전력, 통신, 군사, 항공우주 및 기타 고전력 회로 기판, 고주파 기판 제조, 변압기, 케이블, 휴대폰, 컴퓨터, 의료, 항공우주, 군수 및 기타 전자 제품 차폐에 적합합니다.

장점

1. 우리의 표면 거칠기의 특수 공정으로 인해 전기적 고장을 효과적으로 방지할 수 있습니다.
2. 본 제품의 입자 구조는 등축 미세 결정 구형으로, 선 에칭 시간을 단축하고 선 측면 에칭의 불균일 문제를 개선합니다.
3. 높은 박리강도를 가지면서도 구리분말 전이가 없고, 선명한 그래픽 PCB 제조 성능을 제공합니다.

성능(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

분류		단위	9㎛	12㎛	18㎛	35㎛	50㎛	70㎛	105㎛
Cu 함량		%	≥99.8
면적 무게		그램/미터²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
인장 강도	상온(23℃)	킬로그램/mm²	≥28
	고온(180℃)		≥15			18세 이상	≥20
연장	상온(23℃)	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	고온(180℃)		≥6.0			≥8.0
거	샤이니(라)	μm	≤0.43
	매트(Rz)		≤3.5
박리 강도	상온(23℃)	킬로그램/센티미터	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCΦ 분해율(18%-1hr/25℃)		%	≤7.0
색상 변화(E-1.0hr/200℃)		%	좋은
솔더 플로팅 290℃		비서.	≥20
외관(반점 및 구리가루)		----	없음
핀홀		EA	영
크기 허용 오차	너비	0~2mm	0~2mm
	길이	----	----
핵심		mm/인치	내경 76mm/3인치

메모:1. 구리박 표면적의 Rz값은 시험 안정값이며, 보장값이 아닙니다.

2. 박리강도는 표준 FR-4 보드 시험값(7628PP 5장)입니다.

3. 품질보증기간은 수령일로부터 90일입니다.

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