에드 에드 구리 포일

짧은 설명 :

STD 표준 구리 호일이 생산했습니다CIVEN 금속 구리의 고순도로 인해 전기 전도성이 우수 할뿐만 아니라 에칭하기 쉽고 전자기 신호 및 전자 레인지 간섭을 효과적으로 보호 할 수 있습니다. 전해 생산 공정을 통해 최대 너비는 1.2 미터 이상을 허용하므로 광범위한 필드에서 유연한 응용 분야가 가능합니다. 구리 호일 자체는 매우 평평한 모양이며 다른 재료로 완벽하게 성형 할 수 있습니다. 구리 호일은 또한 고온 산화 및 부식에 내성이있어 가혹한 환경이나 엄격한 재료 수명 요구 사항이있는 제품에 적합합니다.

우리에게 이메일을 보내십시오 샘플을 요청하십시오

제품 세부 사항

제품 태그

제품 소개

Civen 금속에 의해 생성 된 STD 표준 구리 포일은 구리의 고순도로 인해 우수한 전기 전도도를 가질뿐만 아니라 에칭하기 쉽고 전자기 신호 및 마이크로파 간섭을 효과적으로 보호 할 수 있습니다. 전해 생산 공정을 통해 최대 너비는 1.2 미터 이상을 허용하므로 광범위한 필드에서 유연한 응용 분야가 가능합니다. 구리 호일 자체는 매우 평평한 모양이며 다른 재료로 완벽하게 성형 할 수 있습니다. 구리 호일은 또한 고온 산화 및 부식에 내성이있어 가혹한 환경이나 엄격한 재료 수명 요구 사항이있는 제품에 적합합니다.

명세서

CIVEN은 최대 너비가 1290mm 인 1/3Oz -4oz (공칭 두께 12μm -140μm) 차폐 전해 구리 포일을 제공 할 수 있습니다.

성능

등성 미세 결정, 저 프로파일, 고강도 및 높은 신장의 탁월한 물리적 특성을 가질뿐만 아니라 수분 저항성, 화학적 저항, 열전도도 및 UV 저항성이 우수하며 정전기와의 간섭을 방지하고 전자기파 등을 억제하는 데 적합합니다.

응용 프로그램

자동차, 전력, 통신, 군사, 항공 우주 및 기타 고전력 서킷 보드, 고주파 보드 제조 및 변압기, 케이블, 휴대 전화, 컴퓨터, 의료, 항공 우주, 군사 및 기타 전자 제품 보호에 적합합니다.

장점

1 process 거친 표면의 특수한 과정으로 인해 전기 분해를 효과적으로 방지 할 수 있습니다.
2 structure 우리 제품의 입자 구조는 정밀한 결정 구형이기 때문에 선 에칭 시간을 단축하고 불균일 한 선 측 에칭의 문제를 향상시킵니다.
3, 껍질 강도가 높은 반면 구리 분말 전달이없고, 명확한 그래픽 PCB 제조 성능.

성능 (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)

분류		단위	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
Cu 컨텐츠		%	≥99.8
지역 Weigth		g/m²	80 ± 3	107 ± 3	153 ± 5	283 ± 7	440 ± 8	585 ± 10	875 ± 15
인장 강도	RT (23 ℃)	kg/mm²	≥28
	HT (180 0)		≥15			≥18	≥20
연장	RT (23 ℃)	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	HT (180 0)		≥6.0			≥8.0
거	반짝이 (ra)	μm	≤0.43
	무광택 (RZ)		≤3.5
껍질 힘	RT (23 ℃)	kg/cm	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCφ의 저하율 (18%-1hr/25 ℃)		%	≤7.0
색상 변화 (E-1.0HR/200 ℃)		%	좋은
솔더 플로팅 290 ℃		비서.	≥20
외관 (반점 및 구리 분말)		----	없음
핀홀		EA	영
크기 공차	너비	0 ~ 2mm	0 ~ 2mm
	길이	----	----
핵심		mm/인치	내 직경 76mm/3 인치

메모:1. 구리 호일 총 표면의 Rz 값은 보장 된 값이 아니라 테스트 안정적인 값입니다.

2. 껍질 강도는 표준 FR-4 보드 테스트 값 (7628pp의 5 장)입니다.

3. 품질 보증 기간은 수령일로부터 90 일입니다.

이전의: [RTF] ED 구리 호일 리버스 처리

다음: 매우 두꺼운 에드 구리 포일

여기에 메시지를 작성하여 우리에게 보내십시오

2L 유연한 구리 클래드 램 ...

접착제 구리 포일 테이프