[RTF] 역처리 ED 구리 호일
제품 소개
RTF(역처리 전해동박)는 양면을 서로 다른 정도로 거칠게 처리한 동박입니다. 이러한 처리를 통해 양면의 박리 강도가 향상되어 다른 재료와의 접착을 위한 중간층으로 사용하기가 더 용이해집니다. 또한, 동박 양면의 처리 정도가 다르기 때문에 거친 면의 얇은 쪽을 에칭하는 것이 더 쉽습니다. 인쇄회로기판(PCB) 패널을 제작하는 과정에서 처리된 면이 유전체 재료에 접착됩니다. 처리된 드럼 면은 반대쪽 면보다 거칠기 때문에 유전체와의 접착력이 더 뛰어납니다. 이것이 일반 전해동에 비해 RTF가 가지는 주요 장점입니다. 무광택 면은 포토레지스트 도포 전에 기계적 또는 화학적 처리가 필요하지 않습니다. 이미 충분히 거칠기 때문에 라미네이팅 레지스트 접착력이 우수합니다.
명세서
CIVEN은 최대 1295mm 폭에 12~35µm의 공칭 두께를 가진 RTF 전해 동박을 공급할 수 있습니다.
성능
고온 연신 역전 처리된 전해 동박은 정밀 도금 공정을 거쳐 구리 돌기의 크기를 제어하고 고르게 분포시킵니다. 역전 처리된 동박의 밝은 표면은 압착된 동박의 표면 조도를 크게 줄여 동박의 충분한 박리 강도를 제공합니다. (표 1 참조)
응용 프로그램
5G 기지국, 자동차 레이더 등 고주파 제품 및 내부 적층재에 사용할 수 있습니다.
장점
우수한 접착 강도, 직접적인 다층 적층, 그리고 뛰어난 에칭 성능을 제공합니다. 또한 단락 가능성을 줄이고 공정 주기 시간을 단축합니다.
표 1. 성능
| 분류 | 단위 | 1/3온스 (12μm) | 1/2온스 (18μm) | 1온스 (35μm) | |
| 구리 함량 | % | 최소 99.8 | |||
| 면적 가중치 | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| 인장 강도 | 실온(25℃) | 킬로그램/mm2 | 최소 28.0 | ||
| HT(180℃) | 최소 15.0 | 최소 15.0 | 최소 18.0 | ||
| 연장 | 실온(25℃) | % | 최소 5.0 | 최소 6.0 | 최소 8.0 |
| HT(180℃) | 최소 6.0 | ||||
| 거 | 샤이니(라) | μm | 최대 0.6/4.0 | 최대 0.7/5.0 | 최대 0.8/6.0 |
| 매트(Rz) | 최대 0.6/4.0 | 최대 0.7/5.0 | 최대 0.8/6.0 | ||
| 필 강도 | 실온(23℃) | 킬로그램/cm | 최소 1.1 | 최소 1.2 | 최소 1.5 |
| HCΦ의 분해율(18%-1시간/25℃) | % | 최대 5.0 | |||
| 색상 변화(E-1.0시간/190℃) | % | 없음 | |||
| 납땜 부유 290℃ | 비서. | 최대 20개 | |||
| 핀홀 | EA | 영 | |||
| 프레퍼그 | ---- | FR-4 | |||
메모:1. 동박 표면의 Rz 값은 시험 안정값이며, 보증값이 아닙니다.
2. 박리 강도는 표준 FR-4 보드 시험값(7628PP 5장 기준)입니다.
3. 품질 보증 기간은 수령일로부터 90일입니다.
![[RTF] 역처리 ED 구리 호일 대표 이미지](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
![[RTF] 역처리 ED 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)

![[HTE] 고연신율 ED 동박](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)

![[BCF] 배터리 ED 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[VLP] 초저프로파일 ED 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
