[HTE] 고연신율 ED 동박
제품 소개
HTE, 고온 및 신장 구리 호일은 다음과 같이 생산됩니다.주어진 금속고온에 대한 내성이 뛰어나고 연성이 우수합니다. 고온에서도 산화되거나 변색되지 않으며, 연성이 좋아 다른 재료와 접합이 용이합니다. 전해 공정으로 생산된 동박은 표면이 매우 깨끗하고 평평한 판 형태를 유지합니다. 또한, 한쪽 면을 거칠게 처리하여 다른 재료와의 접착력을 높였습니다. 동박의 전체적인 순도가 매우 높으며, 전기 및 열 전도성이 뛰어납니다. 고객의 요구에 맞춰 동박 롤뿐만 아니라 맞춤형 슬라이싱 서비스도 제공합니다.
명세서
두께: 1/4OZ~20온스(9마이크로미터~70µm)
너비: 550mm~1295mm
성능
본 제품은 상온 보관 성능이 우수하고 고온 산화 저항성이 뛰어나며, 제품 품질은 IPC-4562 표준을 충족합니다.Ⅱ, Ⅲ레벨 요구 사항.
응용 프로그램
양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 모든 종류의 수지 시스템에 적합합니다.
장점
본 제품은 특수 표면 처리 공정을 적용하여 제품의 하부 부식 저항성을 향상시키고 구리 잔류물 발생 위험을 줄였습니다.
성능(GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| 분류 | 단위 | 1/4온스 (9μm) | 1/3온스 (12μm) | J OZ (15μm) | 1/2온스 (18μm) | 1온스 (35μm) | 2온스 (70μm) | |
| 구리 함량 | % | ≥99.8 | ||||||
| 면적 가중치 | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| 인장 강도 | 실온(25℃) | 킬로그램/mm2 | 28세 이상 | 30세 이상 | ||||
| HT(180℃) | 15세 이상 | |||||||
| 연장 | 실온(25℃) | % | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||
| HT(180℃) | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | |||||
| 거 | 샤이니(라) | μm | ≤0.4 | |||||
| 매트(Rz) | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤9.0 | ≤14 | ||
| 필 강도 | 실온(23℃) | 킬로그램/cm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1.8 | ≥2.0 |
| HCΦ의 분해율(18%-1시간/25℃) | % | ≤5.0 | ||||||
| 색상 변화(E-1.0시간/190℃) | % | 좋은 | ||||||
| 납땜 부유 290℃ | 비서. | 20세 이상 | ||||||
| 핀홀 | EA | 영 | ||||||
| 프레퍼그 | ---- | FR-4 | ||||||
메모:1. 동박 표면의 Rz 값은 시험 안정값이며, 보증값이 아닙니다.
2. 박리 강도는 표준 FR-4 보드 시험값(7628PP 5장 기준)입니다.
3. 품질 보증 기간은 수령일로부터 90일입니다.
![[HTE] 고연신율 ED 동박 대표 이미지](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
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![[VLP] 초저프로파일 ED 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)

![[RTF] 역처리 ED 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] 배터리 ED 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)

