인쇄회로기판(PCB)용 동박

간단한 설명:

인쇄회로기판(PCB)은 일상생활에서 널리 사용되고 있으며, 현대화로 인해 회로기판은 우리 생활 곳곳에 자리잡고 있습니다.동시에 전기 제품에 대한 요구 사항이 점점 더 높아짐에 따라 회로 기판의 통합도 더욱 복잡해졌습니다.


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소개

인쇄회로기판(PCB)은 일상생활에서 널리 사용되고 있으며, 현대화로 인해 회로기판은 우리 생활 곳곳에 자리잡고 있습니다.동시에 전기 제품에 대한 요구 사항이 점점 더 높아짐에 따라 회로 기판의 통합도 더욱 복잡해졌습니다.다양한 응용 분야의 요구를 충족하기 위해 시중에는 다양한 유형의 단일층 회로 기판, 이중층 회로 기판 및 다층 회로 기판이 있으며, 이로 인해 회로 기판 기판, 구리 피복 적층판에 대한 더 높은 요구 사항이 적용됩니다. (CCL).CIVEN METAL의 동박은 기존 CCL의 기본 요구 사항을 모두 충족할 수 있습니다.인쇄회로기판용 호일은 전도성이 우수하고 순도가 높으며 정밀도가 좋고 산화가 적으며 내약품성이 우수하고 에칭이 용이합니다.한편, 다양한 고객의 가공 요구를 충족시키기 위해 CIVEN METAL은 구리박을 시트 형태로 절단할 수 있어 고객의 가공 비용을 많이 절약할 수 있습니다.

장점

고순도, 고정밀도, 산화가 쉽지 않음, 내약품성이 우수하고 에칭이 용이함 등

상품 목록

처리된 압연 구리 포일

[HTE] 고신율 ED 동박

[VLP] 초저 프로파일 ED 동박

[RTF] 역처리 ED 동박

*참고: 위의 모든 제품은 당사 웹사이트의 다른 카테고리에서 찾을 수 있으며 고객은 실제 적용 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.

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