유연한 동박적층판용 동박

간단한 설명:

유연한 구리 라미네이트(또한 유연한 구리 라미네이트라고도 함)는 유연한 절연 베이스 필름과 금속 호일로 구성된 유연한 인쇄 회로 기판용 처리 기판 재료입니다.동박, 필름, 접착제 3가지 재료를 적층한 유연한 라미네이트를 3층 플렉서블 라미네이트라고 합니다.접착제가 없는 유연한 구리 적층판을 2층 유연한 구리 적층판이라고 합니다.


제품 상세 정보

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소개

유연한 구리 라미네이트(또한 유연한 구리 라미네이트라고도 함)는 유연한 절연 베이스 필름과 금속 호일로 구성된 유연한 인쇄 회로 기판용 처리 기판 재료입니다.동박, 필름, 접착제 3가지 재료를 적층한 유연한 라미네이트를 3층 플렉서블 라미네이트라고 합니다.접착제가 없는 유연한 구리 적층판을 2층 유연한 구리 적층판이라고 합니다.제품 특성상 연성동적층판과 경질동적층판은 얇고 가볍고 유연한 특성을 가지고 있습니다.유연한 구리 적층판을 기판 재료로 사용하는 유연한 회로 기판은 휴대폰, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 자동차 위성 측위 장치, LCD TV 및 노트북 컴퓨터와 같은 전자 제품에 널리 사용됩니다.CIVEN METAL에서 생산하는 연성동박판용 동박은 연성회로기판 기판용 맞춤형 소재로 고순도, 우수한 내굴곡성, 우수한 연신율, 용이한 적층 및 용이한 에칭이 특징입니다.

장점

고순도, 우수한 굽힘 저항성, 우수한 연신율, 용이한 적층 및 용이한 에칭.

상품 목록

처리된 압연 구리 포일

[HTE] 고신율 ED 동박

[FCF] 고굴곡 ED 동박

[RTF] 역처리 ED 동박

*참고: 위의 모든 제품은 당사 웹사이트의 다른 카테고리에서 찾을 수 있으며 고객은 실제 적용 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.

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