주석 도금 구리 호일
제품 소개
공기 중에 노출 된 구리 제품이 발생하기 쉽습니다산화및 기본 구리 탄산염의 형성, 높은 저항성, 전기 전도성이 좋지 않으며 전력 전달 손실이 고소된다. 주석 도금 후, 구리 제품은 주석 금속 자체의 특성으로 인해 공기 중에 주석 이산화물 필름을 형성하여 추가 산화를 방지합니다.
기본 자료
●고정밀 롤 구리 호일, CU (JIS : C1100/ASTM : C11000) 컨텐츠 99.96% 이상
기본 재료 두께 범위
●0.035mm ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059inches)
기본 재료 너비 범위
●≤300mm (≤11.8 인치)
기본 재료 성질
●고객 요구 사항에 따라
애플리케이션
●전기 가전 제품 및 전자 산업, 민사 (예 : 음료 포장 및 음식 접촉 도구);
성능 매개 변수
| 항목 | 용접 가능한 주석 도금 | 고용품 주석 도금 |
| 너비 범위 | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| 두께 범위 | 0.012 ~ 0.15mm (0.00047inches ~ 0.0059inches) | |
| 주석 층 두께 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| 주석 층의 주석 함량 | 65 ~ 92%(고객 용접 프로세스에 따라 주석 컨텐츠를 조정할 수 있음) | 100% 순수한 주석 |
| 주석 층의 표면 저항(Ω) | 0.3 ~ 0.5 | 0.1 ~ 0.15 |
| 부착 | 5B | |
| 인장 강도 | 도금 후 기본 재료 성능 감쇠 ≤10% | |
| 연장 | 도금 후 기본 재료 성능 감쇠 ≤6% | |
여기에 메시지를 작성하여 우리에게 보내십시오
![[VLP] 매우 낮은 프로파일 에드 구리 포일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] 높은 신장 에드 구리 호일](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)