iOS 인증서 China HTE RA PCB CCL 용 어닐링 된 구리 포일
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제품 소개
공기 중에 노출 된 구리 제품은 산화가 발생하기 쉽다. 저항성이 높고 전기 전도성이 낮고 전력 전달 손실이 높은 기본 구리 탄산염의 형성; 주석 도금 후, 구리 제품은 주석 금속 자체의 특성으로 인해 공기 중에 주석 이산화물 필름을 형성하여 추가 산화를 방지합니다. TIN은 또한 할로겐에서 유사한 필름을 형성 할 수 있으므로 도금 후 구리 제품이 우수한 내식성과 용접성을 갖고 동시에 특정 강도와 경도를 갖기 때문에 전기 및 전자 산업 제품에 널리 사용됩니다. 주석 금속은 무독성적이고 맛이 없기 때문에 도금 후 제품은 식품 산업에서도 널리 사용됩니다. Civen 금속에 의해 생성 된 주석은 구리 포일은 우수한 표면 마감 및 균일 한 주석 층 두께를 갖는다. 고객 요구 사항에 따라 어닐링하고 슬릿 할 수 있습니다.
기본 자료
● 고정밀구리 포일, CU (JIS : C1100/ASTM : C11000) 콘텐츠 99.96% 이상
기본 재료 두께 범위
● 0.035mm ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059inches)
기본 재료 너비 범위
● ≤300mm (≤11.8 인치)
기본 재료 성질
● 고객 요구 사항에 따라
애플리케이션
● 전기 가전 제품 및 전자 산업, 민사 (예 : 음료 포장 및 음식 접촉 도구);
성능 매개 변수
| 항목 | 용접 가능한 주석 도금 | 고용품 주석 도금 |
| 너비 범위 | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| 두께 범위 | 0.012 ~ 0.15mm (0.00047inches ~ 0.0059inches) | |
| 주석 층 두께 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| 주석 층의 주석 함량 | 65 ~ 92%(고객 용접 프로세스에 따라 주석 컨텐츠를 조정할 수 있음) | 100% 순수한 주석 |
| 주석 층의 표면 저항(Ω) | 0.3 ~ 0.5 | 0.1 ~ 0.15 |
| 부착 | 5B | |
| 인장 강도 | 도금 후 기본 재료 성능 감쇠 ≤10% | |
| 연장 | 도금 후 기본 재료 성능 감쇠 ≤6% | |
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