IOS 인증 중국 Hte Ra PCB CCL용 압연 어닐링 구리 호일
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제품 소개
공기 중에 노출된 구리 제품은 산화되기 쉽고 염기성 탄산구리를 형성하여 저항이 높고 전기 전도도가 낮으며 전력 전송 손실이 큽니다. 주석 도금 후 구리 제품은 주석 금속 자체의 특성으로 인해 공기 중에 이산화주석 피막을 형성하여 추가 산화를 방지합니다. 주석은 할로겐에서도 유사한 피막을 형성하여 도금 후 구리 제품이 우수한 내식성과 용접성을 가지며 동시에 일정한 강도와 경도를 가지므로 전기 및 전자 산업 제품에 널리 사용됩니다. 주석 금속은 무독성이고 무미하기 때문에 도금 후 제품은 식품 산업에도 널리 사용됩니다. CIVEN METAL에서 생산하는 주석 도금 구리박은 표면 마감이 양호하고 주석 층 두께가 균일합니다. 고객 요구 사항에 따라 어닐링 및 슬릿 처리가 가능합니다.
기본 재료
● 고정밀압연 구리 호일, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) 함량 99.96% 이상
기본 재료 두께 범위
● 0.035mm~0.15mm (0.0013 ~0.0059인치)
기본 재료 폭 범위
● ≤300mm (≤11.8인치)
기본 재료의 성질
● 고객 요구사항에 따라
애플리케이션
● 전기제품 및 전자산업, 토목(예: 음료 포장 및 식품 접촉 도구)
성능 매개변수
아이템 | 용접 가능한 주석 도금 | 비용접 주석 도금 |
폭 범위 | ≤600mm(≤23.62인치) | |
두께 범위 | 0.012~0.15mm(0.00047인치~0.0059인치) | |
주석층 두께 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
주석층의 주석 함량 | 65~92%(고객의 용접 공정에 따라 주석 함량 조절 가능) | 100% 순수 주석 |
주석층의 표면 저항(Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
부착 | 5B | |
인장 강도 | 도금 후 기본 소재 성능 감소 ≤10% | |
연장 | 도금 후 기본 재료 성능 감소 ≤6% |
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