방열판용 동박
소개
방열판(Heat Sink)은 CPU 중앙처리장치 등의 판, 시트, 멀티피스 등의 형태로 주로 구리, 황동, 청동 등으로 만들어진 가전제품의 열에 취약한 전자부품에 열을 방출하는 장치이다. 컴퓨터는 대형 방열판을 사용하고, 전원 공급관, TV의 라인 관, 앰프의 증폭기 관은 방열판을 사용합니다. 일반적으로 방열판은 전자 부품과 방열판의 접촉면에 열전도성 실리콘 그리스 층으로 코팅되어 부품에서 발생하는 열을 방열판에 보다 효과적으로 전달한 다음 부품으로 분산시킬 수 있습니다. 방열판에 의해 주변 공기. CIVEN METAL에서 생산하는 구리 및 구리 합금 호일은 방열판용 특수 소재로 표면이 매끄럽고 전체적인 일관성이 좋으며 정밀도가 높고 전도가 빠르며 열 방출이 균일한 특성을 가지고 있습니다.
장점
매끄러운 표면, 우수한 전체적인 일관성, 높은 정밀도, 빠른 전도 및 열 방출.
제품 목록
구리 포일
황동 포일
청동 포일
고정밀 RA 동박
고정밀 RA 황동 포일
*참고: 위의 모든 제품은 당사 웹사이트의 다른 카테고리에서 찾을 수 있으며 고객은 실제 적용 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.
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