안테나 회로 기판용 동박

간략한 설명:

안테나 회로 기판은 회로 기판 위에 동박 적층판(또는 연성 동박 적층판)을 에칭 공정을 통해 형성하여 무선 신호를 수신하거나 송신하는 안테나입니다. 이 안테나는 관련 전자 부품과 통합되어 모듈 형태로 사용되며, 높은 집적도와 부피 축소를 통한 비용 절감이라는 장점을 가지고 있습니다. 단거리 원격 제어 및 통신 등 다양한 분야에서 활용됩니다.

저희에게 이메일을 보내주세요 샘플을 요청하세요

제품 상세 정보

제품 태그

소개

안테나 회로 기판은 회로 기판 위에 동박 적층판(또는 연성 동박 적층판)을 에칭 공정을 통해 형성하여 무선 신호를 송수신하는 안테나입니다. 이 안테나는 관련 전자 부품과 통합되어 모듈 형태로 사용되며, 높은 집적도와 부피 축소를 통한 비용 절감이라는 장점을 가지고 있습니다. 단거리 원격 제어 및 통신 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 시븐 메탈(CIVEN METAL)에서 생산하는 안테나 회로 기판용 동박은 고순도, 강한 인장 강도, 우수한 적층성 및 용이한 에칭 등의 장점을 지니고 있어 안테나 회로 기판 제작에 필수적인 기본 소재입니다.