안테나 회로 기판용 동박
소개
안테나 회로기판은 회로기판에 동박적층판(또는 연성동박적층판)을 에칭 가공하여 무선신호를 송수신하는 안테나로 해당 전자부품과 일체화되어 모듈형태로 사용되며, 장점은 단거리 원격 제어 및 통신 및 광범위한 응용 분야의 기타 측면에서 통합 수준이 높고 볼륨을 압축하여 비용을 줄일 수 있다는 것입니다. CIVEN METAL이 생산하는 안테나 회로기판용 동박은 안테나 회로기판에 꼭 필요한 기본 소재인 고순도, 강한 인장강도, 우수한 적층성, 손쉬운 에칭 등의 장점을 갖고 있습니다.
장점
순도가 높고 인장강도가 강하며 라미네이팅이 좋고 에칭이 용이합니다.
제품 목록
고정밀 RA 동박
처리된 압연 구리 포일
[HTE] 고신율 ED 동박
[VLP] 초저 프로파일 ED 동박
[FCF] 고굴곡 ED 동박
[RTF] 역처리 ED 동박
*참고: 위의 모든 제품은 당사 웹사이트의 다른 카테고리에서 찾을 수 있으며 고객은 실제 적용 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.
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