8년 수출 중국 제조업체 맞춤형 캘린더 구리 전해 구리 FPC 유연한 회로 기판 디스플레이 FPC 회로 기판 소프트 보드 전문
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제품소개
CIVEN METAL에서 생산하는 차폐용 전해동박은 순도가 높은 구리로 인해 전자파 신호 및 마이크로파 간섭을 효과적으로 차폐할 수 있습니다. 전해 생산 공정을 통해 재료의 폭이 1.2m(48인치) 이상 넓어져 다양한 분야에 유연하게 적용할 수 있습니다. 동박 자체는 매우 평평한 모양을 갖고 있어 다른 재료와 완벽하게 성형할 수 있습니다. 구리 호일은 또한 고온 산화 및 부식에 강하므로 열악한 환경이나 재료 수명이 중요한 제품에 사용할 수 있습니다.
명세서
CIVEN은 최대 폭 1290mm의 1/4oz-3oz(공칭 두께 9μm -105μm) 차폐 전해 동박을 제공하거나 고객 요구 사항에 따라 9μm -105μm 두께의 차폐 전해 동박의 다양한 사양을 제공할 수 있으며 제품 품질은 다음을 충족합니다. IPC-4562 표준 II 및 III의 요구 사항.
성능
내습성, 내화학성, 열전도성, UV 저항성이 우수하여 정전기 및 전자파 간섭 방지에 적합합니다.
응용
주로 사용되는: 변압기, 케이블, 휴대폰, 컴퓨터, 의료, 항공 우주, 군사 및 기타 전자 제품 차폐.
성능(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
분류 | 단위 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 50μm | 70μm | 105μm | |
구리 함량 | % | ≥99.8 | |||||||
면적 무게 | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 440±8 | 585±10 | 875±15 | |
인장강도 | 상온(23℃) | kg/mm2 | ≥28 | ||||||
고온(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
연장 | 상온(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||||
고온(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | |||||||
거 | 샤이니(라) | μm | ≤0.43 | ||||||
무광택(Rz) | ≤3.5 | ||||||||
껍질 강도 | 상온(23℃) | kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
HCΦ 열화율(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | |||||||
변색(E-1.0hr/200℃) | % | 좋은 | |||||||
솔더 플로팅 290℃ | 비서. | ≥20 | |||||||
외관(스팟 및 구리분말) | —- | 없음 | |||||||
핀홀 | EA | 영 | |||||||
크기 공차 | 너비 | 0~2mm | 0~2mm | ||||||
길이 | —- | —- | |||||||
핵심 | 밀리미터/인치 | 내경 76mm/3인치 |
메모:1. 동박 표면의 Rz 값은 테스트 안정 값이며 보증 값은 아닙니다.
2. 박리 강도는 표준 FR-4 보드 테스트 값입니다(7628PP 5장).
3. 품질보증기간은 수령일로부터 90일입니다.
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