< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> 압연 동박, 전해 동박, 코일 시트 - Civen
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  • 정책

    시장의 지침에 따라 품질이 보장됩니다.

  • 철학

    우리 자신을 초월하고 탁월함을 추구하세요!

  • 스타일

    오늘의 일을 결코 내일에 맡기지 말라

  • 영혼

    미래를 향한 진심 어린 협력과 혁신, 도전.

  • 우리를 선택하는 이유
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우리를 선택하는 이유

  • 20년 이상의 경험

    CIVEN METAL은 1998년 설립되어 금속재료를 개발, 생산, 유통하는 사업을 하고 있습니다.

  • 고급 장비

    회사가 건강하게 발전함에 따라 우리는 첨단 생산 장비와 첨단 측정 장비를 갖추고 있습니다. 우리는 이 업계에서 우위를 유지하기 위해 지속적으로 기술과 시설을 개선합니다.

  • 우수한 R&D 역량

    당사 R&D 부문에서는 기업의 핵심 역량 강화를 위해 금속 신소재 개발에 힘쓰고 있습니다.

  • 우리가 판매하는 모든 제품은 인증을 받았습니다우리가 판매하는 모든 제품은 인증을 받았습니다

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우리의 뉴스

  • 전해니켈박의 응용 및 장점

    전해 니켈 호일은 우수한 전도성, 내식성, 고온 안정성을 특징으로 하는 중요한 소재입니다. 리튬이온 배터리, 전자기기, 수소 연료전지, 항공우주 분야에서 폭넓게 응용되어 기술 발전의 기반이 되고 있습니다.

  • "유연한 연결의 혁명: CIVEN METAL의 동박이 연질 연결 소재 분야를 선도하는 이유"

    많은 현대 응용 분야에서 전기 연결의 유연성, 신뢰성 및 내구성을 달성하려면 연성 연결 재료가 필수적입니다. 동박은 우수한 전도성, 가단성 및 강도로 인해 유연한 연결을 위한 재료로 떠오르고 있습니다. CIVEN ME ...

  • 효율성 향상: CIVEN METAL의 빠르고 비용 효율적인 솔루션을 통해 Copper Foil이 어떻게 자동차 배선을 혁신합니까?

    자동차 산업에서 효율적이고 안정적인 배선은 차량 성능과 안전에 매우 중요합니다. 동박은 전도성, 내구성, 유연성이 뛰어나 자동차 와이어링 하니스의 핵심 소재로 자리 잡았습니다. CIVEN METAL의 동박 제품은...

  • 고급 오디오 장비에 동박 적용: CIVEN METAL이 최고의 음질을 만드는 방법

    현대 고급 오디오 장비 산업에서 재료 선택은 사운드 전송 품질과 사용자의 청각 경험에 직접적인 영향을 미칩니다. 높은 전도성과 안정적인 오디오 신호 전송 기능을 갖춘 동박은 오디오 장비 설계자와 엔지니어링 분야에서 선호되는 소재가 되었습니다.

  • CIVEN METAL, 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 2024에 전시

    CIVEN METAL은 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 2024에 참가합니다. 우리 부스는 Hall C6, Booth 221/9에 위치합니다. 전자 산업을 위한 세계 최고의 무역 박람회 중 하나인 Electronica는 전 세계 최고의 기업과 전문가를 끌어 모으고 있습니다.

  • 미래의 EV 배터리 산업에서 구리박은 무엇을 기대할 수 있습니까?

    구리 호일은 현재 전력 배터리의 양극에 사용되는 것 외에도 기술이 발전하고 배터리 기술이 발전함에 따라 미래에 여러 가지 다른 응용 분야를 가질 수 있습니다. 향후 몇 가지 잠재적인 용도 및 개발은 다음과 같습니다. 1. 고체 배터리 전류 수집기 및 전도성 네트워크...

  • 가까운 미래에 5G 통신에서 구리박은 무엇을 기대할 수 있습니까?

    향후 5G 통신장비에서는 동박의 적용이 더욱 확대될 것이며, 주로 다음과 같은 분야로 확대될 것입니다. 1. 고주파 PCB(인쇄회로기판) 저손실 동박: 5G 통신의 고속 및 저지연을 위해서는 고주파 신호 전송이 필요합니다. 기술...

  • 칩 포장에 동박을 적용하는 방법

    동박은 전기 전도성, 열 전도성, 가공성 및 비용 효율성으로 인해 칩 패키징에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 다음은 칩 패키징의 특정 응용 분야에 대한 자세한 분석입니다. 1. 금 또는 알루미늄 W의 구리 와이어 본딩 교체...

  • 후처리 동박의 제조 공정, 방법 및 응용에 대한 심층적인 이해 – CIVEN Metal 후처리 동박의 독특한 장점

    I. 후처리 동박 개요 후처리 동박은 추가적인 표면처리 공정을 거쳐 고유의 특성을 향상시켜 다양한 용도에 적합한 동박을 말합니다. 이 유형의 동박은 전자, 전기, 통신 분야에 널리 사용됩니다.

  • 동박의 인장강도와 신장률은 어떤 관계가 있나요?

    동박의 인장 강도와 신장률은 두 가지 중요한 물리적 특성 지표이며, 이들 사이에는 일정한 관계가 있으며 이는 동박의 품질과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 인장 강도는 인장 파괴에 저항하는 구리 호일의 능력을 말합니다.

  • 5G 기술의 핵심 소재인 동박(Copper Foil)과 장점

    5G 기술의 급속한 발전으로 고성능 소재에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 전자 신호 및 전력 전송을 위한 '신경계' 역할을 하는 동박은 5G 통신 기술에서 매우 중요합니다. 이 기사에서는 구리의 역할을 살펴보겠습니다.

  • 동박의 소둔과정은 무엇이며, 소둔동박은 어떤 특성을 가지고 있나요?

    동박의 어닐링 공정은 동박 생산에서 중요한 단계입니다. 동박을 특정 온도로 가열하고 일정 기간 유지한 후 냉각하여 동박의 결정 구조와 특성을 개선하는 작업입니다. 어닐링의 주요 목적은 ...

  • 연성 동박적층판(FCCL)의 개발, 제조공정, 응용 및 향후 방향

    I. FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 개요 및 개발 역사 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은 유연한 절연 기판과 동박을 특정 공정을 통해 접착한 소재입니다. FCCL은 1960년대에 처음 도입되었으며 처음에는 주로 사용되었습니다.

  • 구리 포일과 구리 스트립의 차이점!

    구리 포일과 구리 스트립은 주로 두께와 용도에 따라 구별되는 두 가지 다른 형태의 구리 재료입니다. 주요 차이점은 다음과 같습니다. 구리 호일 두께: 구리 호일은 일반적으로 두께가 0.01mm에서 0.1mm 사이로 매우 얇습니다. 유연성: 그로 인해 ...

  • CIVEN Metal 리드 프레임 소재의 장점 및 응용 분석

    CIVEN Metal은 고성능 금속재료를 연구, 생산하는 전문기업으로, 자사의 리드프레임 소재는 반도체 및 전자부품용 리드프레임 제조에 큰 장점을 발휘하고 있습니다. 리드 프레임 소재의 선택은 매우 중요합니다.

  • 신에너지 배터리 BMS에서 처리된 RA 동박의 중요성과 CIVEN METAL만의 장점

    신에너지 배터리 BMS에서 처리된 RA 동박의 중요성과 CIVEN METAL만의 장점 신에너지 기술의 지속적인 발전으로 전기자동차, 신재생에너지 저장시스템 등 다양한 분야에서 고성능 배터리에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ...

  • 효율적인 항바이러스 보호: CIVEN METAL 동박 테이프의 응용 및 장점

    효율적인 항바이러스 보호: CIVEN METAL 구리 호일 테이프의 응용 및 장점 글로벌 보건 위기가 자주 발생함에 따라 바이러스를 억제하는 효과적인 수단을 찾는 것이 공중 보건의 주요 문제가 되었습니다. 항균, 항바이러스 효과가 뛰어난 동박 테이프.

  • OLED의 SCF란?

    OLED 기술에서 SCF는 일반적으로 **표면 전도성 필름**을 의미합니다. 이 기술은 OLED 디스플레이의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. SCF 기술에는 전기 연결을 개선하기 위해 종종 구리 호일과 같은 재료로 만들어진 전도성 층을 사용하는 작업이 포함됩니다.

  • Civen Metal 수소에너지에서 동박의 역할과 장점

    수소 가스는 주로 물을 전기분해하여 생성되는데, 구리박은 전해조의 전극을 제조하는 데 사용되는 전기분해 장치의 필수 구성 요소로 사용됩니다. 구리의 높은 전기 전도성으로 인해 구리는 산업용으로 이상적인 전극 재료입니다.

  • 반도체 제조산업에서 동박의 응용과 역할

    급속한 기술의 발전으로 전자제품은 사람들의 일상생활에서 없어서는 안 될 부분이 되었습니다. 칩은 전자 기기의 '심장'으로서 제조 공정의 모든 단계가 중요하며, 동박은 반도체 전반에 걸쳐 중추적인 역할을 합니다.

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