회사 소식
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후처리 동박의 제조 공정, 방법 및 응용 분야에 대한 심층적인 이해 – CIVEN Metal의 후처리 동박이 제공하는 고유한 장점
I. 후처리 동박 개요 후처리 동박이란 특정 특성을 향상시켜 다양한 용도에 적합하도록 추가적인 표면 처리 공정을 거친 동박을 말합니다. 이러한 유형의 동박은 전자, 전기, 통신 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.더 읽어보기 -
구리박의 인장 강도와 연신율 사이에는 어떤 관계가 있습니까?
동박의 인장 강도와 연신율은 두 가지 중요한 물리적 특성 지표이며, 이들 사이에는 일정한 상관관계가 있어 동박의 품질과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 인장 강도는 동박이 인장 파괴에 저항하는 능력을 나타냅니다.더 읽어보기 -
구리박 – 5G 기술의 핵심 소재와 그 장점
5G 기술의 급속한 발전과 함께 고성능 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 전자 신호 및 전력 전송의 "신경계" 역할을 하는 구리 호일은 5G 통신 기술에서 매우 중요합니다. 본 논문에서는 구리의 역할에 대해 살펴봅니다.더 읽어보기 -
동박의 어닐링 공정은 무엇이며, 어닐링된 동박은 어떤 특성을 갖습니까?
동박의 어닐링 공정은 동박 생산에서 중요한 단계입니다. 이 공정은 동박을 특정 온도로 가열하고 일정 시간 유지한 다음 냉각하여 동박의 결정 구조와 특성을 향상시키는 과정입니다. 어닐링의 주요 목적은...더 읽어보기 -
유연 구리 피복 적층판(FCCL)의 개발, 제조 공정, 응용 분야 및 향후 방향
I. 유연 동박 적층판(FCCL)의 개요 및 개발 역사 유연 동박 적층판(FCCL)은 특정 공정을 통해 접합된 유연한 절연 기판과 동박으로 구성된 소재입니다. FCCL은 1960년대에 처음 도입되었으며, 초기에는 주로 ...더 읽어보기 -
구리 호일과 구리 스트립의 차이점!
구리 호일과 구리 스트립은 두께와 용도에 따라 구분되는 두 가지 형태의 구리 소재입니다. 주요 차이점은 다음과 같습니다. 구리 호일 두께: 구리 호일은 일반적으로 매우 얇으며 두께는 0.01mm에서 0.1mm 사이입니다. 유연성: 구리 호일은 얇은 특성 덕분에...더 읽어보기 -
CIVEN Metal의 리드 프레임 소재의 장점 및 적용 분야 분석
시벤 메탈(CIVEN Metal)은 고성능 금속 소재 연구 및 생산 전문 기업으로, 자사의 리드 프레임 소재는 반도체 및 전자 부품용 리드 프레임 제조에 있어 상당한 이점을 제공합니다. 리드 프레임 소재의 선택은 매우 중요합니다...더 읽어보기 -
신에너지 배터리 BMS에서 열처리된 RA 동박의 중요성과 CIVEN METAL의 고유한 장점
신에너지 배터리 BMS에서 열처리된 RA 동박의 중요성과 CIVEN METAL의 고유한 장점 신에너지 기술의 지속적인 발전과 함께 전기 자동차, 신재생 에너지 저장 시스템 및 기타 분야에서 고성능 배터리에 대한 수요가 증가하고 있습니다.더 읽어보기 -
효율적인 항바이러스 보호: CIVEN METAL 구리 호일 테이프의 활용 및 장점
효율적인 항바이러스 보호: CIVEN METAL 동박 테이프의 활용 및 장점 잦은 세계 보건 위기 발생으로 바이러스 억제를 위한 효과적인 수단 모색이 공중 보건의 핵심 과제가 되었습니다. 동박 테이프는 탁월한 항균 및 항바이러스 효과로 인해...더 읽어보기 -
OLED에서 SCF란 무엇인가요?
OLED 기술에서 SCF는 일반적으로 **표면 전도성 필름(Surface-Conductive Film)**을 의미합니다. 이 기술은 OLED 디스플레이의 성능 향상에 중요한 역할을 합니다. SCF 기술은 구리 호일과 같은 재료로 만들어진 전도성 층을 사용하여 전기적 연결성을 개선하는 기술입니다.더 읽어보기 -
Civen Metal: 수소 에너지 분야에서 구리박의 역할과 장점
수소 가스는 주로 물의 전기분해를 통해 생산되며, 이때 구리 호일은 전기분해 장치의 필수 구성 요소로, 전기분해 전지의 전극을 만드는 데 사용됩니다. 구리의 높은 전기 전도성은 전기분해 과정에서 이상적인 전극 재료로 작용하게 합니다.더 읽어보기 -
반도체 제조 산업에서 동박의 응용 및 역할
기술의 급속한 발전으로 전자 제품은 사람들의 일상생활에서 없어서는 안 될 필수품이 되었습니다. 전자 기기의 "심장"인 칩은 제조 공정의 모든 단계가 중요하며, 구리 호일은 반도체 제조 전반에 걸쳐 핵심적인 역할을 합니다.더 읽어보기