급속한 기술의 발전으로 전자제품은 사람들의 일상생활에서 없어서는 안 될 부분이 되었습니다. 칩은 전자 기기의 '심장'으로서 제조 공정의 모든 단계가 중요하며, 동박은 반도체 제조 산업 전체에서 중추적인 역할을 합니다. 뛰어난 전기 전도성과 열 전도성을 갖춘 동박은 다양한 용도와 중요한 기능을 가지고 있습니다.
전도성 경로의 핵심
동박칩을 다른 전자 부품과 연결하는 플랫폼 역할을 하는 인쇄 회로 기판(PCB) 생산에 사용되는 주요 재료 중 하나입니다. 이 과정에서 구리 호일은 신호 및 전력 전송을 위한 채널 역할을 하는 미세한 전도성 경로를 만들기 위해 복잡하게 조각됩니다. 반도체 제조에서 칩 내부의 미세 연결이든 외부 세계와의 연결이든 구리 포일은 브리지 역할을 합니다.
열 관리의 무기
칩 작동 중 열 발생은 불가피합니다. 동박은 열전도율이 뛰어나 열관리에 중요한 역할을 합니다. 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 전도하여 칩의 열 부담을 줄여 과열 손상으로부터 칩을 보호하고 수명을 연장합니다.
패키징과 상호연결의 초석
집적회로(IC) 패키징은 칩 제조에 있어서 중요한 단계이며,구리박칩 내부의 작은 구성 요소를 연결하고 외부 세계와 연결하는 데 사용됩니다. 이러한 연결에는 우수한 전기 전도성뿐만 아니라 충분한 물리적 강도와 신뢰성이 요구되며, 이는 동박이 완벽하게 충족하는 요구 사항입니다. 이는 전자 신호가 칩 내부와 외부에서 자유롭고 정확하게 흐를 수 있도록 보장합니다.
고주파 응용 분야에 선호되는 재료
5G 및 곧 출시될 6G와 같은 고주파 통신 기술에서 구리박은 고주파에서 우수한 전도성을 유지하는 능력 때문에 특히 중요합니다. 고주파 신호는 재료의 전도성과 안정성에 대한 요구가 높으며, 동박을 사용하면 신호 전송의 효율성과 안정성이 보장되므로 고주파 칩 제조에 없어서는 안될 재료입니다.
도전과 미래 발전
하지만구리박칩 제조에서 중요한 역할을 담당하는 칩 기술이 소형화 및 고성능화를 계속 진행함에 따라 동박의 품질 및 가공 기술에 대한 요구 사항이 더욱 높아졌습니다. 두께, 순도, 균일성 및 극한 조건에서의 성능 안정성은 모두 제조업체가 극복해야 할 기술적 과제입니다.
앞으로 새로운 소재와 공정의 개발로 인해 반도체 제조산업에서 동박의 적용과 역할은 더욱 확대되고 심화될 것입니다. 칩 성능 향상, 열 관리 솔루션 최적화 또는 고주파 응용 분야의 요구 충족 등 구리박은 계속해서 대체할 수 없는 역할을 수행하여 반도체 제조 산업의 지속적인 발전과 발전을 지원할 것입니다.
게시 시간: 2024년 3월 28일