소식
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터미널 커넥터의 특징 및 응용 분야
단자 커넥터는 전자 기기에서 전력 전송, 신호 전달 및 장치 통합을 위한 효율적인 전기 연결을 보장하는 핵심 부품입니다. 전자 제품에서 고성능 및 소형화에 대한 요구가 증가함에 따라 단자 커넥터의 재료 선택이 더욱 중요해지고 있습니다.더 읽어보기 -
구리 기반 정밀 방열판의 특징 및 응용 분야
구리 기반 정밀 방열판은 전자 기기 및 고출력 시스템의 열을 효과적으로 방출하도록 설계된 고성능 열 부품입니다. 탁월한 열전도율, 기계적 강도 및 공정 적응성을 갖춘 이 방열판은 소비재부터 다양한 산업 분야에 이르기까지 널리 사용됩니다.더 읽어보기 -
자동차용 IGBT의 특징 및 응용 분야
IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)는 신에너지 자동차(NEV)의 전력 전자 시스템에서 핵심 부품으로, 주로 전력 변환 및 제어에 사용됩니다. 고효율 반도체 소자인 IGBT는 차량의 효율성과 신뢰성에 매우 중요한 역할을 합니다. CIVEN METAL&#...더 읽어보기 -
일상생활에서 납 프레임 재료의 활용
리드 프레임은 현대 전자 산업에서 없어서는 안 될 핵심 소재입니다. 반도체 패키징에 널리 사용되며, 칩을 외부 회로에 연결하고 전자 기기의 안정성과 신뢰성을 보장합니다. 스마트폰, 가전제품부터 자동차 전자 장치에 이르기까지 다양한 분야에서 활용됩니다.더 읽어보기 -
전해 니켈박의 응용 및 장점
전해 니켈 박막은 뛰어난 전도성, 내식성 및 고온 안정성을 특징으로 하는 핵심 소재입니다. 리튬 이온 배터리, 전자 기기, 수소 연료 전지 및 항공 우주 분야에 광범위하게 응용되며, 다양한 기술의 기반이 되고 있습니다.더 읽어보기 -
"유연한 연결 방식의 혁신: 시븐 메탈의 구리 호일이 연성 연결 소재 분야를 선도하는 이유"
많은 현대 응용 분야에서 유연성, 신뢰성 및 내구성을 갖춘 전기 연결에는 부드러운 연결 재료가 필수적입니다. 구리 호일은 뛰어난 전도성, 연성 및 강도 덕분에 유연한 연결에 가장 적합한 재료로 부상했습니다.더 읽어보기 -
효율성 향상: CIVEN METAL의 빠르고 비용 효율적인 솔루션으로 자동차 배선에 혁신을 가져오는 구리 호일은 어떻게 활용될까요?
자동차 산업에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 배선은 차량 성능과 안전에 매우 중요합니다. 뛰어난 전도성, 내구성 및 유연성을 지닌 구리 호일은 자동차 배선 하네스의 핵심 소재로 자리 잡았습니다. CIVEN METAL의 구리 호일 제품은 이러한 요구를 충족하도록 설계되었습니다...더 읽어보기 -
고급 오디오 장비에 동박을 적용하는 방법: CIVEN METAL이 최고의 음질을 구현하는 비결
현대 고급 오디오 장비 산업에서 소재 선택은 음질과 사용자의 청각 경험에 직접적인 영향을 미칩니다. 높은 전도성과 안정적인 오디오 신호 전송 특성을 지닌 구리 호일은 오디오 장비 설계자와 엔지니어들이 선호하는 소재가 되었습니다.더 읽어보기 -
CIVEN METAL, 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 2024에 참가
CIVEN METAL은 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 2024에 참가합니다. 저희 부스는 C6홀 221/9번 부스에 위치할 예정입니다. 세계적인 전자 산업 박람회인 Electronica는 전 세계 유수의 기업과 전문가들이 모이는 자리입니다.더 읽어보기 -
전기차 배터리 산업에서 구리 호일은 앞으로 어떤 역할을 할까요?
현재 전력 배터리의 양극재로 사용되는 것 외에도, 구리 호일은 기술 발전과 배터리 기술의 진화에 따라 미래에 여러 가지 다른 용도로 활용될 수 있습니다. 잠재적인 미래 용도 및 개발 사례는 다음과 같습니다. 1. 고체 배터리 전류 집전체 및 전도성 네트워크...더 읽어보기 -
구리박이 5G 통신에 미치는 영향은 앞으로 어떻게 나타날까요?
향후 5G 통신 장비에서 동박의 적용 범위는 다음과 같은 주요 분야에서 더욱 확대될 것입니다. 1. 고주파 PCB(인쇄회로기판) 저손실 동박: 5G 통신의 고속 및 저지연에는 고주파 신호 전송 기술이 필요합니다...더 읽어보기 -
칩 패키징에 있어 동박의 응용
구리 호일은 전기 전도성, 열 전도성, 가공성 및 비용 효율성 덕분에 칩 패키징에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 다음은 칩 패키징에서의 구체적인 응용 분야에 대한 자세한 분석입니다. 1. 금 또는 알루미늄 와이어 본딩을 대체하는 구리 와이어 본딩...더 읽어보기