유연 인쇄 회로 기판은 여러 가지 이유로 제작되는 구부릴 수 있는 회로 기판의 한 종류입니다. 기존 회로 기판에 비해 조립 오류 감소, 열악한 환경에서의 내구성 향상, 더욱 복잡한 전자 회로 구성 처리 능력 등의 장점을 가지고 있습니다. 이러한 회로 기판은 전해 동박을 사용하여 제작되는데, 이 소재는 전자 및 통신 산업에서 가장 중요한 소재 중 하나로 빠르게 자리매김하고 있습니다.

플렉서블 회로는 어떻게 만들어질까요?

플렉서블 회로는 다양한 이유로 전자 제품에 사용됩니다. 앞서 언급했듯이 조립 오류를 줄여주고, 환경 조건에 대한 내성이 뛰어나며, 복잡한 전자 회로를 처리할 수 있습니다. 또한 인건비를 절감하고, 무게와 공간을 줄이며, 연결 지점을 최소화하여 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 모든 이유로 플렉서블 회로는 업계에서 가장 수요가 높은 전자 부품 중 하나입니다.

A 연성 인쇄 회로플렉시블 회로는 크게 도체, 접착제, 절연체 세 가지 구성 요소로 이루어져 있습니다. 플렉시블 회로의 구조에 따라 이 세 가지 재료는 고객이 원하는 방식으로 전류가 흐르고 다른 전자 부품과 상호 작용할 수 있도록 배열됩니다. 플렉시블 회로의 접착제로는 에폭시, 아크릴, PSA 등이 가장 흔하게 사용되며, 경우에 따라 접착제를 사용하지 않는 경우도 있습니다. 절연체로는 폴리에스터와 폴리아미드 등이 일반적으로 사용됩니다. 현재로서는 이 회로에 사용되는 도체에 가장 관심이 있습니다.

은, 탄소, 알루미늄과 같은 다른 재료도 사용할 수 있지만, 도체에 가장 일반적으로 사용되는 재료는 구리입니다. 구리 호일은 플렉서블 회로 제조에 필수적인 재료로 여겨지며, 압연 어닐링 또는 전해라는 두 가지 방법으로 생산됩니다.

구리박은 어떻게 만들어질까요?

압연 열처리된 동박고온 고압으로 가열된 구리판을 압연하여 두께를 줄이고 표면을 매끄럽게 만드는 방식으로 생산됩니다. 이 과정에서 구리판은 높은 온도와 압력을 받게 되며, 매끄러운 표면을 얻고 연성, 굽힘성 및 전도성이 향상됩니다.

그 동안에,전해 구리 foi구리(I)는 전기분해 공정을 통해 생산됩니다. 황산(제조업체 사양에 따라 다른 첨가제 포함)을 사용하여 구리 용액을 만듭니다. 그런 다음 전해조를 이 용액에 통과시키면 구리 이온이 침전되어 음극 표면에 침착됩니다. 용액에 첨가제를 넣어 내부 특성 및 외관을 변경할 수도 있습니다.

이 전기 도금 공정은 음극 드럼이 용액에서 제거될 때까지 계속됩니다. 드럼은 또한 구리 호일의 두께를 조절하는데, 회전 속도가 빠를수록 더 많은 침전물을 끌어당겨 호일이 두꺼워집니다.

제조 방법에 관계없이, 두 가지 방법으로 생산된 모든 동박은 접착 처리, 내열 처리 및 안정성(산화 방지) 처리를 거칩니다. 이러한 처리를 통해 동박은 접착제와의 접착력을 향상시키고, 플렉서블 인쇄 회로 기판 제작 과정에서 발생하는 열에 대한 내구성을 높이며, 산화를 방지합니다.

압연 어닐링 vs 전해 도금

압연동박과 전해동박은 제조 공정이 다르기 때문에 장단점도 다릅니다.

두 종류의 동박의 주요 차이점은 구조에 있습니다. 압연 소둔 동박은 상온에서 수평 구조를 가지지만, 고압 및 고온에 노출되면 층상 결정 구조로 변형됩니다. 반면 전해 동박은 상온과 고압 및 고온 모두에서 원기둥 구조를 유지합니다.

이러한 차이로 인해 두 종류의 구리 호일은 전도성, 연성, 굽힘성 및 가격에 차이가 생깁니다. 압연 소둔 구리 호일은 일반적으로 표면이 더 매끄럽기 때문에 전도성이 더 높고 가는 전선에 더 적합합니다. 또한 전해 구리 호일보다 연성이 뛰어나고 일반적으로 더 잘 구부러집니다.

하지만 전해 방식의 단순성 덕분에 전해 동박은 압연 소둔 동박보다 비용이 저렴합니다. 다만, 전해 동박은 소형 배관에는 적합하지 않을 수 있으며, 압연 소둔 동박보다 굽힘 저항성이 떨어진다는 점에 유의해야 합니다.

결론적으로, 전해 동박은 연성 인쇄 회로 기판의 도체로서 저렴한 비용으로 사용할 수 있는 좋은 선택지입니다. 연성 회로 기판은 전자 산업을 비롯한 여러 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있기 때문에, 전해 동박 또한 중요한 소재로 자리매김하고 있습니다.