연성 인쇄 회로 기판(FPCB)은 여러 가지 이유로 제조되는 구부릴 수 있는 유형의 회로 기판입니다. 기존 회로 기판에 비해 조립 오류 감소, 혹독한 환경에서의 복원력 향상, 그리고 더욱 복잡한 전자 구성 처리 능력 등의 장점이 있습니다. 이러한 회로 기판은 전자 및 통신 산업에서 가장 중요한 소재 중 하나로 빠르게 자리 잡고 있는 전해 구리 호일을 사용하여 제작됩니다.

플렉스 회로는 어떻게 만들어지는가

플렉스 회로는 다양한 이유로 전자 제품에 사용됩니다. 앞서 언급했듯이, 조립 오류를 줄이고, 환경 친화적이며, 복잡한 전자 제품을 처리할 수 있습니다. 또한 인건비, 무게 및 공간 요구 사항을 줄이고, 상호 연결 지점을 줄여 안정성을 높일 수 있습니다. 이러한 모든 이유로 플렉스 회로는 업계에서 가장 수요가 많은 전자 부품 중 하나입니다.

A 유연 인쇄 회로플렉스 회로는 도체, 접착제, 절연체라는 세 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 플렉스 회로의 구조에 따라 이 세 가지 재료는 고객이 원하는 방식으로 전류가 흐르고 다른 전자 부품과 상호 작용할 수 있도록 배열됩니다. 플렉스 회로 접착제로 가장 흔히 사용되는 재료는 에폭시, 아크릴, 점착 테이프(PSA)이며, 때로는 접착제를 사용하지 않는 경우도 있습니다. 일반적으로 사용되는 절연체로는 폴리에스터와 폴리아미드가 있습니다. 현재로서는 이러한 회로에 사용되는 도체에 가장 관심을 두고 있습니다.

은, 탄소, 알루미늄과 같은 다른 재료도 사용할 수 있지만, 도체에 가장 일반적으로 사용되는 재료는 구리입니다. 구리박은 플렉스 회로 제조에 필수적인 재료로 여겨지며, 압연 어닐링 또는 전기 분해의 두 가지 방식으로 생산됩니다.

구리 호일의 제작 방법

압연 소둔 구리박가열된 구리판을 압연하여 얇게 만들고 매끄러운 구리 표면을 만드는 방식으로 생산됩니다. 이 방법을 통해 구리판에 고온과 고압을 가하면 매끄러운 표면이 형성되고 연성, 굽힘성, 전도성이 향상됩니다.

그 동안에,전해 구리 포일l은 전기분해 공정을 통해 생산됩니다. 황산(제조업체의 사양에 따라 다른 첨가제 포함)을 사용하여 구리 용액을 만듭니다. 그런 다음 전해조를 용액에 통과시키면 구리 이온이 침전되어 양극 표면에 부착됩니다. 용액에 첨가제를 첨가하면 용액의 내부 특성과 외관이 변경될 수 있습니다.

이 전기 도금 공정은 음극 드럼이 용액에서 제거될 때까지 계속됩니다. 드럼은 또한 구리 호일의 두께를 조절하는데, 드럼 회전 속도가 빠를수록 더 많은 침전물을 끌어당겨 호일을 두껍게 만들기 때문입니다.

어떤 방법을 사용하든, 이 두 가지 방법으로 생산된 모든 구리박은 접합 처리, 내열 처리, 그리고 안정화(산화 방지) 처리를 거치게 됩니다. 이러한 처리를 통해 구리박은 접착제에 더 잘 접착되고, 실제 연성 인쇄 회로 기판 제작 시 발생하는 열에 더 잘 견디며, 구리박의 산화를 방지할 수 있습니다.

압연 소둔 vs 전해

압연 열처리 구리박과 전해 구리박은 구리박을 만드는 공정이 서로 다르기 때문에 장점과 단점도 서로 다릅니다.

두 구리박의 주요 차이점은 구조에 있습니다. 압연 열처리 구리박은 상온에서 수평 구조를 가지지만, 고온 고압에서는 층상 결정 구조로 변형됩니다. 반면, 전해 구리박은 상온과 고온 고압 모두에서 주상 구조를 유지합니다.

이로 인해 두 종류의 구리박 모두 전도성, 연성, 굽힘성, 그리고 비용에 차이가 발생합니다. 압연 열처리 구리박은 일반적으로 더 매끄러워 전도성이 더 뛰어나고 가는 전선에 더 적합합니다. 또한 전해 구리박보다 연성이 더 뛰어나고 일반적으로 굽힘성이 더 좋습니다.

그러나 전기분해 방식의 단순성으로 인해 전해 동박은 압연 열처리 동박보다 비용이 저렴합니다. 단, 소형 라인에는 적합하지 않을 수 있으며, 압연 열처리 동박보다 굽힘 저항성이 낮다는 점에 유의해야 합니다.

결론적으로, 전해 구리박은 연성 인쇄 회로(FPC)의 도체로서 저렴한 옵션입니다. 플렉스 회로는 전자 및 기타 산업에서 매우 중요하기 때문에 전해 구리박 또한 중요한 소재입니다.