CIVEN METAL은 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 2024에 참가합니다. 저희 부스는 C6홀 221/9번 부스에 위치합니다. 세계 최고의 전자 산업 박람회 중 하나인 Electronica는 전 세계 유수의 기업과 전문가들을 유치하여 혁신적인 제품과 기술을 선보이고 업계 동향에 대한 통찰력을 공유할 수 있는 훌륭한 플랫폼을 제공합니다.
CIVEN METAL은 고품질을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.구리 호일및 전해 구리박을 포함한 구리 합금 소재압연 구리 호일, 구리 및 구리 합금 스트립,구리 호일 테이프, 그리고유연한 구리 도금 적층판(FCCL). 당사 제품군은 전자 제조, 5G 통신, 신에너지 배터리, 연성 인쇄 회로 등에 널리 사용되는 고정밀 압연 동박(4μm~100μm), 배터리 동박, 회로 기판 동박, 연성 동박 적층판 소재를 제공합니다.
업계를 선도하는 전문 제조업체인 CIVEN METAL은 동박 생산 분야에서 풍부한 경험과 기술력을 축적해 왔습니다. 당사의 제품은 뛰어난 전도성과 고강도를 제공할 뿐만 아니라, 고객의 엄격한 정밀성과 일관성 요구 사항을 충족합니다. 강력한 생산 및 R&D 역량을 바탕으로 고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하여 모든 프로젝트에 최고의 자재 지원을 보장합니다.
CIVEN METAL은 Electronica 2024에서 최신 제품과 기술 솔루션을 선보이며, 고객에게 더욱 효율적이고 신뢰할 수 있는 소재 옵션을 제공할 예정입니다. 업계 전문가들을 C6홀 221/9번 부스로 초대하여 업계 동향 및 협력 기회에 대한 심도 있는 논의를 나누시기 바랍니다. 이번 행사를 통해 전 세계 고객과의 관계를 강화하고 전자 산업의 기술 혁신과 지속 가능한 성장을 촉진하고자 합니다.
2024년 뮌헨 일렉트로니카(Electronica)에서 만나 뵙기를 기대합니다. CIVEN METAL은 고객 여러분의 비즈니스가 새로운 도약을 이룰 수 있도록 고품질의 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다!
게시 시간: 2024년 10월 30일